芯片封装即装置半导体芯片用的外壳,具有安顿、牢固、密封、掩护芯片和增强电热性能的作用。芯片封装是相同芯片内部世界与外部电路的桥梁,芯片的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接;封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用,引脚数增多,引脚间距减小、重量减小、可靠性提高,使用越发便当。
组件封装式 PQFP(Plastic Quad Flat Package)封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大型集成电路都接纳这种封装形式,其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须接纳SMD(外貌装置设备技术)将芯片与主板焊接起来。接纳SMD装置的芯片不必在主板上打孔,一般在主板外貌上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚瞄准相应的焊点,即可实现与主板的焊接。
特点:⒈适用于SMD外貌装置技术在pcb板上上装置布线。⒉适合高频使用。⒊操作便当,可靠性高。⒋芯片面积与封装面积之间的比值较小。PFP(Plastic Flat Package)方法封装的芯片与PQFP方法基内幕同。唯一的区别是PQFP一般为正方形,而PFP既可以是正方形,也可以是长方形。
耦合要求:1.裸光纤输入输出与芯 片精密瞄准(倾斜) 2.实现光纤夹具75-82°;3.(定制)大规模调解, 细调规模8°;4.平台可以兼容水平耦合,笔直阵列耦合等; 5. 中间芯片台可以支持 PCB板和裸硅芯片最小步进50nm,半自动或者全自动。