硅波耦合测试只要作用裸光纤输入输出与芯 片精密瞄准(倾斜)实现光纤夹具75-82°(定制)大规模调解, 细调规模8°;平台可以兼容水平耦合,笔直阵列耦合 中间芯片台可以支持 PCB板和裸硅芯片最小步进50nm,半自动或者全自动。
硅波耦合测试的应用于装置:
1.装置物料(如Lensed Fiber,硅波导芯片)
a. 装置物料,Lensed Fiber用V槽机械夹持牢固,硅波导芯片用真空吸附牢固
b.在CCD监控下,调解Fiber的位置,使其与硅波导芯片靠近;先调解角度再调解XYZ位置
2.耦合瞄准a.微调六轴入射端使光通过硅波导,并通过输出端光功率计监控,直至有光信号
b.输入端不动,微调输出端XYZ,使得光功率值最佳,再调解输入端,使得光功率最佳,重复调解,直至调理任意一轴光功率都会变差为止,此时系统处于光功率最佳位置(相对接近真实值)
3.测试接上需要测试的仪器仪表,进行测试和泛起
独立式多维度视察系统,每组都有四个维度可以调理,灵活多变,节省空间,特别适合实验室应用
骏河精机六轴半自动调解架:
高精度,可靠性好,耐用,设计精巧,光轴重心低,且旋转轴,三个旋转轴心交叉于空间一点,可以提高耦合效率
温控芯片台:
将芯片夹具和温度控制模块设计在一起,小巧且实用